🚗 北京车展：芯擎科技发布「龍鹰二号」，200 TOPS算力重新定义AI座舱

⚡ 核心参数

AI算力：200 TOPS（对比高通骁龙8295约30 TOPS）

原生支持：7B+ 多模态大模型（车端本地运行，无需联网）

CPU：360K DMIPS

GPU：2800 GFLOPS

内存带宽：518 GB/s

适配时间：2027年Q1启动

🎯 为什么值得关注

① 国产座舱芯片首次在算力上正面叫板高通、联发科。200 TOPS已可支撑高速NOA、自动泊车等舱驾融合场景——这意味着它不只做娱乐，而是切入辅助驾驶的核心环节。

② 「原生支持7B+多模态大模型」是真正的差异化。车端不联网即可运行大语言模型，对数据安全和响应延迟要求极高的车企来说是刚需。

③ 芯擎科技此前已有「龍鹰一号」量产落地经验，这次升级是国产座舱芯片向高端市场的一次正式叫板。

📌 结论

座舱芯片赛道长期被高通、联发科把持，国产替代声音大但实际落地少。龍鹰二号的发布标志着国产芯片正式站上高端舞台，2027年将是关键验证节点。

2026北京车展于4月24日开幕，主题「芯视野·新格局」，多家国产芯片厂商同台亮相。